Aplicaciones de dosificado con Viscotec en la industria electrónica

Los sistemas de microdosificado en la industria electrónica permiten procesos de fabricación de última generación y aumentan la vida útil de los componentes electrónicos. Nuestros sistemas de dosificado se utilizan, por ejemplo, para procesar adhesivos, selladores, compuestos de encapsulado, pastas de soldadura o pastas termoconductoras. 

Los requisitos de rendimiento para componentes cada vez más pequeños y, al mismo tiempo, costos de fabricación decrecientes aumentan constantemente. ¡Los sistemas de microdosificado ViscoTec y Preeflow, completamente seguros y automáticos, hacen el cumplimiento de estos requisitos posible!

Los líquidos y las pastas se dosifican puramente de forma volumétrica y se manejan con extrema delicadeza. Incluso los adhesivos cargados de sólidos y sensibles a esfuerzos cortantes se pueden transportar sin ningún problema. Y con una repetibilidad del 99%, ¡sin inclusiones de aire!

A continuación te compartimos algunos ejemplos de aplicación en este rubro de la industria.

Encapsulado (potting) de LED

El material para encapsulado de LED suele ser de baja viscosidad. La vida útil puede variar de unas pocas a muchas horas. El principio de pistón sin fin volumétrico puro de ViscoTec garantiza resultados repetibles de alta precisión. La excelente salida de luz es una prueba del trabajo limpio de los dispensadores. El dosificado sensible al cizallamiento garantiza que los rellenos permanezcan completamente intactos.

Recubrimiento de Conformal

Un recubrimiento con conformal es un recubrimiento protector. Toma la forma de un barniz no transparente o transparente que se aplica a un PCB completo o partes de PCB. Los materiales suelen ser materiales de curado UV o térmicos de alta viscosidad. Y se dosifican en la placa de circuito impreso utilizando un procedimiento de película fina o película gruesa.

Dam & Fill

En aplicaciones Dam & Fill, el objetivo principal es proteger ensambles altamente complejos. En primer lugar, se aplica sobre la superficie a sellar una barrera de alta viscosidad, conocida como “Dam”. Luego, el área adyacente se llena con un relleno. Mientras el área que se está dosificando está sellada y protegida por el material fluido.

Glob Top

El encapsulado glob-top está diseñado para proteger componentes sensibles, generalmente chips semiconductores. Protege del estrés mecánico como vibraciones o fluctuaciones de temperatura. También evita que los factores ambientales externos como la humedad o la corrosión tengan un impacto en los componentes encapsulados. Este efecto se logra mediante la aplicación de una matriz de resina fluida, principalmente un adhesivo de resina epoxi, que luego se cura.

Microdosificado

La microdosificación se refiere a la dosificación de fluidos o pastas en rangos de volumen de unos pocos microlitros. Los campos de aplicación son, por ejemplo, dosificación de cordones, sellado, dosificación de puntos, encapsulado y aplicaciones de 2 componentes. Estas aplicaciones en particular exigen altos niveles de precisión, exactitud de repetición y confiabilidad.

Unión óptica

La unión óptica es un proceso en el que se aplica un adhesivo transparente entre las capas de vidrio en una pantalla táctil. El objetivo principal de este proceso de unión es mejorar el rendimiento de la pantalla, por ejemplo, al aire libre. Este procedimiento elimina el espacio entre el vidrio y la pantalla. Se concede una gran importancia a la precisión del dosificado en el campo de la fabricación de teléfonos inteligentes y tabletas en particular.

Underfill

Las aplicaciones de relleno por lo general se utilizan con adhesivos conductores isotrópicos. El adhesivo conductor isotrópico establece la conexión eléctrica entre el microchip y el sustrato. Dado que este adhesivo no se aplica sobre toda la superficie, una vez que se ha curado (ya sea térmicamente o mediante radiación UV), el espacio hueco debe rellenarse o "llenarse por debajo".

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